SmartMatrix

Полномасштабное тестирование 300-миллиметровых пластин для передовых устройств.

Обзор продукта

SmartMatrix™ 3000XP обеспечивает полномасштабное контактное тестирование 300-миллиметровых пластин для мобильных и стандартных DRAM, графической памяти (GDDR), памяти с высокой пропускной способностью (HBM) и новых устройств памяти. Эта платформа, специально разработанная для поддержки быстрого выпуска новых продуктов и перспективных планов развития, расширяет проверенную в производстве архитектуру Matrix™ для обеспечения параллельной работы более 3000 зондов на пластине за один контакт. Используя ведущую в отрасли технологию FormFactor Advanced Tester Resource Enhancement (ATRE), архитектура поддерживает высокую скорость тестирования с тактовой частотой 125 МГц и до 32 общих групповых сигналов. SmartMatrix 3000XP способен тестировать полупроводники DRAM при температуре от -40˚C до 125˚C.

Высокая производительность и короткие сроки поставки SmartMatrix 3000XP позволяют оптимизировать производительность и ускорить выход на рынок современных устройств DRAM и расширенной памяти.

Основные характеристики

• Более высокий уровень параллелизма, более высокая эффективность тестирования и более низкая стоимость тестирования за счёт использования усовершенствованной технологии TRE (ATRE)
• Превосходная стабильность контакта и электрические характеристики для оптимизации производительности
• Превосходная термическая обработка для сокращения времени замачивания и повышения эффективности очистки
• Завершённый TRE (TTRE) для повышения качества сигнала без необходимости расширять возможности тестера ATE
• Надежная 3D-пружина MEMS с превосходным расположением наконечника и эффективностью очистки
• Превосходные тепловые характеристики и гибкость конструкции
• Отличное время безотказной работы
• Простота использования и удобство обслуживания