PMC200 Система ручного криогенного зондирования 200 мм

Обзор продукции

Усовершенствованное ручное криогенное зондирование пластин < 7 К

PMC200 - это высокоточная усовершенствованная система ручного зондирования пластин и подложек диаметром до 200 мм в условиях высокого вакуума при криогенных температурах до 77 К с жидким азотом или <7 К с жидким гелием. Разработанная для образовательных и промышленных сред, она поддерживает широкий спектр применений, включая измерения постоянного и радиочастотного тока в новейших кремниевых, составных полупроводниковых и сверхпроводниковых устройствах, МЭМС и оптоэлектронные тесты.

Гибкость

• Различные носители подложек для пластин диаметром до 200 мм или одиночных матриц
• Платы зондирования и / или до восьми позиционеров
• Используется с жидким азотом или гелием, в зависимости от заданной температуры
• Доступны дополнительные принадлежности, такие как черные корпуса и инструменты оптического анализа движения
• Предназначена для промышленных условий
• Охватывает широкий диапазон измерений (I-V, C-V, RF, MEMS, OPTO)

Стабильность

• Холодный экран с автономным охлаждением
• Устройства для позиционирования зондов, размещенные внутри вакуумной камеры
• Короткие и устойчивые рычаги зондирования
• Прочный каркас станции со встроенной виброизоляцией
• Дополнительный мостик для микроскопа
• Дополнительное обновление для 300-мм пластины
• Зондирование без образования льда и конденсата при температуре до 77 К (жидкий азот) или ниже 7 К (жидкий гелий)
• Точное позиционирование зонда
• Превосходная точность и повторяемость измерений
• Превосходное гашение вибрации
• Стабильное качество изображения для микроскопов высокого разрешения

Простота использования

• Интуитивно понятное ручное управление
• Возможность фронтальной загрузки через загрузочный люк
• Удобное и простое управление
• Быстрая и эргономичная замена ИУ

Высокая пропускная способность измерений

• Независимое управление ступенью линейного патрона и позиционерами
• Ход контакта /разъединения патрона
• Быстрое ручное поэтапное тестирование всей пластины
• Одновременный контакт и разделение всех зондов

Применение

• IV/CV
• MEMS
• Opto
• RF / mmW / THz