Подходит для упаковки полупроводниковых BGA, SIP-систем в комплекте. Используется в памяти, MEMS и других продуктах BM process.
Технические параметры
|
Модель |
LK-MT-AP550 |
|
Размер оборудования |
2400*1460*1900 мм |
|
Цикл посадки шариков |
13-15 с |
|
Точность посадки шарика |
0,03 мм |
|
Максимальный размер изделия |
280*130 мм |
|
Максимальный диапазон площади посадки |
260*100 мм |
|
Диаметр жестяного шарика |
0,15 мм |
|
Расстояние между жестяными шариками |
0,25 мм |
|
Напряжение питания |
AC 220В, 50 Гц |
|
Давление подачи воздуха |
0,5 – 0,7 МПа |
|
Средний расход воздуха |
80 л/мин, |
|
Номинальная мощность |
5 кВт |
|
Модель |
Стоимость, доллары США |
|
LK-MT-AP550 |
По запросу |
JoomShopping Download & Support