Основные технические характеристики KLA 8100XP-S
|
Параметр |
Значение |
|
Модель |
8100XP-S |
|
Тип |
Сканирующий электронный микроскоп для контроля критических размеров (CD-SEM) |
|
Диаметр обрабатываемых пластин |
150–200 мм (6–8 дюймов) |
|
Разрешение |
До 2.5 нм (при оптимальных условиях) |
|
Точность измерений (CD) |
≤ 1 нм (3σ) |
|
Воспроизводимость |
Высокая, с автоматической калибровкой |
|
Увеличение |
От 500× до 200 000× (регулируемое) |
|
Напряжение ускоряющего пучка |
0.5–2.0 кэВ (настраиваемое для различных материалов) |
|
Система загрузки пластин |
Автоматическая кассетная загрузка |
|
Производительность |
До 50–80 пластин в час (зависит от рецепта) |
|
Управление |
Промышленный ПК с программным обеспечением KLA для анализа изображений и статистического контроля процессов (SPC) |
|
Габариты (Ш × Г × В) |
Примерно 1.5 × 1.5 × 2.0 м |
|
Масса |
Примерно 1500–2000 кг |
|
Напряжение питания |
200–240 В, 1 фаза, 50/60 Гц |
|
Потребляемая мощность |
Примерно 2–3 кВт |
Типовые применения
|
Применение |
Описание |
|
Контроль CD после литографии |
Измерение размеров структур в фоторезисте после экспонирования и проявления |
|
Контроль CD после травления |
Измерение размеров структур в диэлектриках, поликремнии и металлах после плазменного травления |
|
Контроль процессов химико-механической полировки (CMP) |
Измерение размеров структур после CMP |
|
Исследования и разработки |
Используется для отработки новых технологических процессов и материалов |
Производство: США
JoomShopping Download & Support