Disco DFG8830


0 USD
Disco DFG8830 — это высокоточный шлифовальный станок для обработки полупроводниковых пластин, предназначенный для операций грубого и тонкого шлифования (backgrinding). Система относится к серии DFG (Dicing Frame Grinder) компании Disco Corporation и широко используется в полупроводниковой промышленности для уменьшения толщины пластин перед сборкой и корпусированием.

Основные технические характеристики Disco DFG8830

Параметр

Значение

Модель

DFG8830

Тип

Станок для шлифования пластин (грубое/тонкое шлифование)

Диаметр обрабатываемых пластин

200–300 мм (8–12 дюймов)

Максимальная толщина пластины

До 1 мм (стандартно)

Минимальная толщина после шлифования

Примерно 30–50 мкм (в зависимости от типа пластины и процесса)

Тип шлифовального круга

Алмазные шлифовальные круги (грубый и тонкий)

Количество шпинделей

2 (один для грубого шлифования, другой для тонкого)

Скорость вращения шпинделя

До 6000–8000 об/мин

Скорость подачи

Регулируемая, до нескольких мм/с

Тип стола

Вакуумный стол с возможностью вращения (до 500 об/мин)

Система промывки

Встроенная система подачи деионизированной воды (DIW) для удаления шлама и охлаждения

Система контроля толщины

Лазерный или датчик контактного типа (опционально)

Управление

Промышленный ПК с сенсорным экраном, программное управление процессом

Производительность

До 30–50 пластин/час (зависит от параметров шлифования)

Размеры (Ш × Г × В)

Примерно 1500 × 1200 × 2000 мм

Масса

Примерно 2000–2500 кг

Напряжение питания

200–480 В, 3 фазы, 50/60 Гц

Потребляемая мощность

Примерно 7–10 кВт (в зависимости от конфигурации)

 

Производство: Япония
Copyright MAXXmarketing GmbH
JoomShopping Download & Support