KLA-Tencor 6200-SurfScan


0 USD
KLA-Tencor 6200-SurfScan — это система контроля загрязнений и дефектов поверхности полупроводниковых пластин, использующая метод лазерной сканирующей поверхностной инспекции (Laser Surface Inspection). Оборудование предназначено для обнаружения частиц, царапин, пятен и других дефектов на поверхности кремниевых пластин, а также для измерения шероховатости и качества обработки. Система широко используется в полупроводниковой промышленности для входного контроля пластин, контроля после очистки и химико-механической полировки (CMP).

Основные технические характеристики KLA-Tencor 6200-SurfScan

Параметр

Значение

Модель

6200-SurfScan

Тип

Лазерный сканирующий инспектор поверхности (Laser Surface Inspection System)

Диаметр обрабатываемых пластин

150–200 мм (6–8 дюймов), опционально до 300 мм

Типы дефектов

Частицы, царапины, пятна, дефекты полировки, ямки, шероховатость

Размер обнаруживаемых частиц

До 0.12 мкм (120 нм) на 200 мм пластинах

Диапазон измерения шероховатости

0.05–10 нм RMS (среднеквадратичное)

Метод обнаружения

Лазерное сканирование с рассеянием света (dark-field)

Источник лазера

Газовый лазер (He-Ne) или полупроводниковый лазер с длиной волны 633 нм или 532 нм

Скорость сканирования

До 100–150 пластин/час (зависит от рецепта и размера пластины)

Система загрузки пластин

Автоматическая кассетная загрузка (до 25 пластин)

Управление

Промышленный ПК с программным обеспечением KLA для анализа дефектов, картографирования и статистического контроля процессов (SPC)

Габариты (Ш × Г × В)

Примерно 1.2 × 1.0 × 1.5 м

Масса

Примерно 400–500 кг

Напряжение питания

200–240 В, 1 фаза, 50/60 Гц

Потребляемая мощность

Примерно 1.5–2.5 кВт

 

Ключевые особенности

  • Высокочувствительное обнаружение дефектов

Система способна обнаруживать частицы размером до 120 нм на пластинах 200 мм, что позволяет контролировать чистоту пластин на всех этапах производства.

  • Измерение шероховатости поверхности

SurfScan 6200 позволяет измерять среднеквадратичную шероховатость (RMS) поверхности пластины, что критически важно для контроля качества после CMP и других процессов финишной обработки.

  • Лазерное сканирование в темном поле (dark-field)

Метод основан на регистрации рассеянного света от дефектов на фоне гладкой поверхности. Это обеспечивает высокую чувствительность к мельчайшим частицам и дефектам.

  • Автоматизированная загрузка и картографирование

Кассетная загрузка (до 25 пластин) позволяет проводить автоматический контроль партий пластин. Система строит карты распределения дефектов по поверхности, что облегчает анализ и выявление источников загрязнений.

 

Производство: США

Copyright MAXXmarketing GmbH
JoomShopping Download & Support