Rigaku TXRF 3800e


0 USD
Rigaku TXRF 3800e — это спектрометр полного внешнего отражения рентгеновского излучения (TXRF — Total Reflection X-ray Fluorescence), предназначенный для высокочувствительного элементного анализа поверхности кремниевых пластин и других плоских подложек. Система разработана компанией Rigaku Corporation и широко используется в полупроводниковой промышленности для контроля загрязнений на уровне следовых количеств (ppm – ppb).

Основные технические характеристики Rigaku TXRF 3800e

Параметр

Значение

Модель

TXRF 3800e

Тип

Рентгенофлуоресцентный спектрометр с полным внешним отражением (TXRF)

Диаметр обрабатываемых пластин

150–200 мм (6–8 дюймов), опционально до 300 мм

Элементный диапазон

От натрия (Na) до урана (U) (зависит от конфигурации детектора)

Пределы обнаружения

10⁹ – 10¹¹ атомов/см² (зависит от элемента и условий измерения)

Тип детектора

Кремниевый дрейфовый детектор (SDD) с высоким разрешением

Энергетическое разрешение

< 150 эВ (при Mn Kα)

Источник рентгеновского излучения

Рентгеновская трубка с вращающимся анодом (W, Mo) или закрытая трубка с двойным анодом (Cr, Mo, W)

Угол падения

Регулируемый (для достижения условий полного внешнего отражения)

Вакуумная система

Возможность работы в вакууме для улучшения чувствительности к легким элементам (Na, Mg, Al)

Система загрузки пластин

Автоматическая кассетная загрузка (до 25 пластин)

Управление

Промышленный ПК с программным обеспечением Rigaku для автоматического анализа, картографирования загрязнений и статистического контроля процессов (SPC)

Габариты (Ш × Г × В)

Примерно 1.5 × 1.2 × 1.8 м

Масса

Примерно 600–800 кг

Напряжение питания

200–240 В, 1 фаза, 50/60 Гц

Потребляемая мощность

Примерно 2–3 кВт

                                                                                                                     

Ключевые особенности

  • Метод полного внешнего отражения (TXRF)

Рентгеновский пучок падает на поверхность образца под сверхмалым углом (обычно < 0.1°), что приводит к полному внешнему отражению. Это позволяет минимизировать рассеяние и значительно повысить чувствительность к примесям на поверхности.

TXRF 3800e способен обнаруживать металлические загрязнения (Fe, Ni, Cu, Zn, Cr, Al и др.) на уровне 10⁹ – 10¹¹ атомов/см², что критически важно для контроля чистоты пластин в полупроводниковом производстве.

Метод не требует специальной подготовки образцов и не разрушает пластину, что позволяет использовать измеренные пластины в дальнейшем технологическом процессе.

  • Система поддерживает кассетную загрузку (до 25 пластин) и автоматическое картографирование загрязнений по всей поверхности пластины.
  • Возможность работы в вакууме

 

Производство: Япония
Copyright MAXXmarketing GmbH
JoomShopping Download & Support