Основные технические характеристики Ulvac IH-860SIC
|
Параметр |
Значение |
|
Модель |
IH-860SIC |
|
Тип |
Ионный имплантер (высокотоковый) |
|
Диаметр обрабатываемых пластин |
150–200 мм (6–8 дюймов) |
|
Энергия ионного пучка |
До 200 кэВ (зависит от конфигурации) |
|
Ток пучка |
До 30 мА (для некоторых типов ионов) |
|
Типы ионов |
B⁺, P⁺, As⁺, BF₂⁺, другие (в зависимости от источника ионов) |
|
Источник ионов |
Фрименовского типа или Bernas (опционально) |
|
Сканирование пучка |
Электростатическое или механическое сканирование |
|
Однородность легирования |
≤ ±1% (по всей пластине) |
|
Воспроизводимость дозы |
≤ ±1% |
|
Производительность |
До 100–150 пластин/час (зависит от условий) |
|
Система загрузки |
Кассетная загрузка (автоматическая) |
|
Управление |
Промышленный ПК с программным обеспечением для контроля процесса |
|
Вакуумная система |
Турбомолекулярный и механический насосы |
|
Предельный вакуум в камере обработки |
~10⁻⁵–10⁻⁶ Па |
|
Габариты (Ш × Г × В) |
Примерно 2.5 × 2.5 × 2.8 м |
|
Масса |
Примерно 4000–5000 кг |
Ключевые особенности
- Высокотоковый ионный имплантер
Установка предназначена для высокодозного легирования полупроводниковых материалов, что делает её подходящей для формирования глубоких слоёв и высокопроводящих областей.
- Гибкость по типам ионов
Поддерживает широкий спектр легирующих примесей (бор, фосфор, мышьяк, фтористый бор и др.) за счет использования универсального источника ионов.
- Высокая однородность и воспроизводимость
Система сканирования ионного пучка обеспечивает высокую равномерность распределения примеси по поверхности пластины (≤ ±1%) и отличную повторяемость дозы, что критически важно для серийного производства.
- Автоматизированная обработка пластин
Оснащена кассетной загрузкой, что позволяет автоматически обрабатывать партии пластин без участия оператора.
Производство: Япония
JoomShopping Download & Support