Оборудование обнаруживает запечатанную пластиком верхнюю поверхность чипа, а дефекты внешнего вида поверхности BGA и боковой внешней поверхности являются неудовлетворительными.
Технические параметры
|
Модель |
LK-LS400 |
|
Размер оборудования |
2080*1520*1800 мм |
|
Возможность определения минимального диаметра жестяного шарика |
0,15 мм |
|
Возможность определения минимальной высоты жестяного шарика |
0,15 мм |
|
Поле обзора |
60*60 |
|
Точность обнаружения AOI |
5 мкм |
|
Модель |
Стоимость, доллары США |
|
LK-LS400 |
По запросу |
JoomShopping Download & Support