Применение продукта: подходит для обнаружения дефектов материалов после резки в процессе производства полупроводников.
Технические характеристики
- Самостоятельно разработанный алгоритм траектории резки позволяет точно определять дефекты траектории резки.
- Может быть адаптирован для резки материалов с различной степенью удлинения мембранных материалов.
- Дополнительный модуль LNK для сокращения дополнительных ручных процессов.
- Встроенная система АЦП позволяет отслеживать дефекты процесса.
- Коаксиальный массив с двумя оптическими путями, быстрое сканирование.
- Поддерживает мульти-ROI, многоуровневое обнаружение разделов.
Технические параметры
|
Тип продукта |
6, 8, 12 дюймов пластина |
|
Объекты 2D-проверки |
дефекты, такие как посторонние вещества, остатки клея, частицы, царапины, трещины, загрязнения, следы игл PAD, смещение траектории резки, сколы и другие дефекты. |
|
Кассета с пленкой и метод передачи |
6", 8", 12" с кольцевым патроном. |
|
Объектив и разрешение |
2x (2,75 мкм)/5x (1,1 мкм)/7,5x (0,73 мкм)/10x (0,55 мкм) |
|
Точность |
0,55 мкм/пиксель |
|
Опции и настройка |
модуль INK, 3D-модуль, ИК-модуль |
|
Модель |
Стоимость, доллары США |
|
Система контроля дефектов пластин 2D. |
Цена по запросу. |
JoomShopping Download & Support