Технические характеристики
- Двойная проекция;
- Технология проецирования многочастотных цифровых решеток;
- Интеллектуальный поиск нулевой плоскости;
- Система SPC.
Технические параметры
|
Применимый субстрат |
50 х 70 – 510 х 460 мм |
|
Толщина подложки |
0,6 мм - 6,0 мм: 10 мкм - 15 мкм |
|
Точность измерения высоты |
1 мкм |
|
Размеры |
1080 х 1300 х 1850 мм |
|
Вес |
740 кг |
|
Размеры |
1160 х 1470 х 1875 мм |
|
Модель |
Стоимость, доллары США |
|
3D SPI Mirage |
По запросу |
JoomShopping Download & Support