Технические характеристики
От продуктов высшего класса, требующих исключительной производительности контроля для сверхмалых шагов (Fine Pitch), до решений среднего класса, где ключевую роль играет производительность, — ведущие мировые компании выбирают решения BAOI от Intec Plus для контроля подложек методом перевёрнутого чипа (FC-Substrate).
Объекты контроля
- FC-BGA
- Panel
- FC-CSP
Контролируемые параметры
- Высота выводов
- Площадь выводов
- Деформация подложки
- Coplanarity выводов
- Измерение толщины
- Диаметр выводов
- И другие
Модельный ряд
|
Модель |
Описание и применение |
|
iSIS-NBGA |
Контроль Flip-chip BGA в лотке |
|
iSIS-NTV |
Контроль Flip-chip BGA на зажимном приспособлении (Suction jig inspection) |
|
iSIS-QPM |
Контроль целых панелей (Full-Panel) и четвертей панелей (Q-Panel inspection) |
|
iSIS-NCSP |
Контроль Flip-chip CSP (FC-CSP inspection) |
Технические параметры
Автоматический оптический контроль выводов (Bump-AOI) для модулей FC-BGA
Система предназначена для проверки отдельных модулей FC-BGA. Лотки с модулями загружаются в лоточный загрузчик, после проверки выполняется автоматическая сортировка, и модули выводятся через разгрузчик.
|
Параметр |
Значение / Описание |
|
Метод 3D-сканирования |
WSI (White Light Interferometry / Интерферометрия белого света) |
|
Точность измерения высоты |
±1 мкм |
|
Платформа контроля |
In-Tray (контроль непосредственно в лотке) |
|
Тип обработки |
Автоматическая загрузка и выгрузка лотков, автоматическая сортировка |
iSIS-NTV: Автоматический оптический контроль выводов (Bump-AOI) для модулей FC-BGA
Система iSIS-NTV предназначена для проверки отдельных модулей FC-BGA. Для проведения высокоточного измерения толщины (Thickness Valuation) 3D-сканирование выполняется на прецизионном suction jig (зажимном приспособлении) с идеальной плоскостностью.
|
Параметр |
Значение / Описание |
|
Модель |
iSIS-NTV |
|
Назначение |
Контроль выводов (Bump-AOI) для модулей FC-BGA |
|
Метод 3D-сканирования |
WSI (White Light Interferometry / Интерферометрия белого света) |
|
Точность измерения высоты |
±1 мкм |
|
Платформа контроля |
3D-измерение на suction jig (зажимном приспособлении) |
|
Ключевая особенность |
Использование прецизионного suction jig для обеспечения высокой точности измерений толщины |
iSIS-QPM: Система Bump-AOI для полных панелей и четвертей панелей
|
Параметр |
Описание |
|
Назначение |
Bump-AOI для полных панелей и четвертей панелей |
|
Способ загрузки |
Ручная загрузка |
|
Область применения |
Используется для различных целей, таких как проверка прототипов, где тактовое время (Tact Time) менее критично, в отличие от массового производства |
|
Автоматизация |
Возможна автоматизация через стыковку с EFEM (Equipment Front End Module) |
|
3D метод |
WSI (White Light Interferometry) |
|
Точность высоты |
±1 мкм |
|
Загрузка/Выгрузка (L/UL) |
Ручная / EFEM |
SIS-NCSP: Система Bump-AOI для контроля FC-CSP Strip
|
Параметр |
Описание |
|
Назначение |
Bump-AOI для контроля полосок FC-CSP |
|
Процесс работы |
Кассеты с полосками загружаются в лоадер, после проверки выводятся через анлоадер |
|
3D метод |
WSI |
|
Точность высоты |
±1 мкм |
|
Платформа контроля |
Зажимное приспособление |
|
Модель |
Стоимость, доллары США |
|
Автоматический оптический контроль выводов (BAOI) подложек корпусов |
По запросу |
JoomShopping Download & Support