Машина для шлифовки пластин серии WG

Технические характеристики

Оборудование предназначено для прецизионного шлифования хрупких материалов (кремний, германий, кварц, арсенид галлия, керамика, сапфир, карбид кремния), а также для обработки тыльной стороны интегральных схем, дискретных компонентов и LED-чипов.

Оборудование оснащено полностью китайскоязычным интерфейсом с интуитивным управлением, обеспечивающим реальный мониторинг механического состояния системы и параметров обработки для максимально простой эксплуатации.

• Применение высокоточного импортного измерительного оборудования с разрешением 0.1 мкм и повторяемостью ±0.5 мкм, обеспечивающего онлайн-мониторинг толщины пластин в процессе обработки;
• Поддержка шлифовки керамических пластин на раме с синей пленкой;
• Возможность обработки материалов с неровной поверхностью методом воскового крепления к подложке.