Машина для склеивания флип-чипов серии Octopus

Технические характеристики

Серия оборудования Octopus широко применяется в передовых технологиях упаковки, включая 3D-корпусирование, WLP Fan-out, многочиповую стекинг-сборку и Panel-level Fan-out. Линейка включает три основные конфигурации: Chip-to-Wafer (монтаж на пластины), Chip-to-Panel (монтаж на панели) и Chip-to-Substrate (монтаж на подложки). Оборудование уже поставляется серийно ведущим китайским производителям в сфере микроэлектронного корпусирования, обеспечивая высокую плотность монтажа и соответствие требованиям современных производственных процессов.

• Оборудование поддерживает слепой монтаж без шаблонов с настройкой зон и количества чипов;
• Полностью автоматизированная загрузка/выгрузка;
• Сохранение параметров процессов (Recipe);
• Упрощенная калибровка;
• Контроль износа инструмента с аварийным оповещением;
• Обнаружение дефектов: метки, сколы, трещины, загрязнения;
• Возможность стандартного монтажа без переворота чипов.