Технические характеристики
Оборудование представляет собой полностью автоматическое экспонированное оборудование, которое в основном используется для юстировки и экспонирования в процессе производства малых и средних интегральных схем и полупроводниковых компонентов. Этот продукт автоматически завершает процесс передачи,выравнивания и экспонирования подложки, которая проста в эксплуатации, отличается высокой эффективностью производства и высокой стабильностью.
Аппарат представляет собой полностью автоматическую экспозицию, в основном используется для юстировки и экспонирования в процессе малых и средних ИС. Автоматически завершает процесс передачи, выравнивания и экспонирования подложки, что удобно в эксплуатации, обеспечивает высокую эффективность производства и высокую стабильность.
Технические параметры
|
Параметры |
Технические индикаторы |
Параметры |
Технические индикаторы |
||
|
Максимальный размер подложки |
φ100 мм |
Макси. Размер пластины |
φ100 мм |
||
|
Максимальный размер маски |
125мм×125мм |
Макси. Размер маски |
125 мм×125 мм |
||
|
Толщина пластины или подложки |
0,2 ~ 1,1 мм |
Толщина пластины |
0,2 ~ 1,1 мм |
||
|
Продуктивность |
260 шт./час (одна экспозиция, время выдержки 3 с) |
Продуктивность |
260 пластин/ч (первая выдержка, время выдержки 3 с) |
||
|
Верстак |
Точность выравнивания |
5 мкм |
Рабочий стол |
Точность выравнивания |
5 мкм |
|
Система экспонирования |
Разрешение экспозиции |
2 мкм (контактное воздействие, толщина положительного клея 1 мкм) |
Система экспозиции |
Разрешение экспозиции |
2 мкм (контактное воздействие, положительный PR толщиной 1 мкм) |
|
Модель |
Стоимость, доллары США |
|
BG-408 Двухпозиционный экспонирующий аппарат |
По запросу |
JoomShopping Download & Support