Интерфейсный модуль для полупроводникового оборудования, который может быть состыкован с различным технологическим и испытательным оборудованием и может осуществлять автоматическую загрузку/выгрузку пластин.
Технические характеристики
- Высокоэффективная технология очистки воздуха для обеспечения превосходной внутренней микросреды и соответствия требованиям 100-го уровня чистоты (класс ISO2);
- Позволяет добиться точного определения формы и положения пластины;
- Поддержка SECS/GEM, E84, RFID и других стандартных протоколов и технологий;
- Совместим со всеми полустандартными картриджами FOUP, FOSB и OCS;
- Количество станций подачи пластин может быть настроено в соответствии с потребностями;
- Компактная конструкция оборудования и небольшие габариты
Технические параметры
|
Уровень чистоты |
Уровень 100 (класс 2) |
|
Повторяемость |
0,05мм |
|
Размер оборудования (Д × Ш × В) |
1700ммх1300ммх2100мм |
|
Вес оборудования |
1000 кг |
|
Номинальное напряжение |
Однофазный переменный ток 220В 50/60 Гц |
|
Номинальная мощность |
2,5 кВт |
|
Модель |
Стоимость, доллары США |
|
Интерфейсный модуль для полупроводникового оборудования EFEM |
По запросу |
JoomShopping Download & Support