Одностанционная лазерная машина для пайки

Технические характеристики

1. Подходит для высокоточной сварки с точностью ±10 мкм и минимальным зазором 100 мкм.;
2. Ассортимент жестяных шариков может быть выбран из большого ассортимента диаметром 0,25 мм;
3. Применяется на металлических поверхностях из луженого золота и серебра с выходом более 99%.

Область применения

1. Микроэлектронная промышленность: модули камер высокой четкости, точечная сварка гибкой платы цифровой камеры мобильного телефона, устройства точного голосового управления, сварка паяных соединений линий передачи данных, сварка датчиков.
2. Промышленность по производству военной электроники: сварка высокоточных электронных изделий аэрокосмической промышленности.
3. Другие отрасли промышленности: производство пластинчатых материалов, оптоэлектроники, MEMS, сенсоров, сварка высокоточных компонентов и высокоточной электроники, такой как BGA, жесткие диски (HGA, HSA) и т.д.

Технические параметры

1. Процесс нагрева и нанесения капель происходит быстро и может быть завершен в течение 0,2 секунды ;
2. Не требуется флюс, не требуется загрязнение окружающей среды, а срок службы электронных устройств гарантирован в максимально возможной степени. ;
3. Оловянный шарик имеет минимальный диаметр 0,1 мм, что соответствует тенденции развития интеграции и точности. ;
4. Сварку различных паяных соединений можно завершить, выбрав размер оловянного шарика. ;
5. Стабильное качество сварки и высокий выход ;
6. Сотрудничайте с системой позиционирования CCD для удовлетворения потребностей массового производства на сборочной линии.