Применяется в процессе сборки сварочного штыря внешнего вывода после того, как подложка силового полупроводникового устройства установлена и подключена к чипу и электронным компонентам.
Технические характеристики
Автоматическая подача булавок, вставка булавок, определение статуса вставки булавок.
Нанесение паяльной пасты и проверка подложки, инструменты для установки штифтов и сборка автоматического выравнивания инструментов и подложки.
Технические параметры
|
Модель |
Стоимость, доллары США |
|
CYG-ZP1U |
Цена по запросу |
JoomShopping Download & Support