1SWA-90GDA Laser Anneal


0 USD
1SWA-90GDA — это лазерная установка для отжига (лазерный отжиг), предназначенная для термической обработки полупроводниковых пластин с высоким пространственным разрешением. Оборудование используется для активации примесей, формирования силицидов и других процессов, требующих локального нагрева с минимальным термическим воздействием на окружающие области. Ниже приведены основные технические характеристики и особенности этой системы.

Основные технические характеристики 1SWA-90GDA

Параметр

Значение

Модель

1SWA-90GDA

Тип

Лазерный отжиг (Laser Anneal)

Тип лазера

Твердотельный лазер (Nd:YAG) или диодный (зависит от конфигурации)

Длина волны

Обычно 532 нм (зеленый) или 1064 нм (инфракрасный)

Максимальная температура

До 1300 °C (пиковая)

Скорость сканирования

До 1000 мм/с

Размер пятна (beam spot)

Регулируемый, от десятков микрон до нескольких миллиметров

Диаметр обрабатываемых пластин

150–300 мм (6–12 дюймов)

Равномерность обработки

≤ ±2% (по всей пластине)

Система загрузки

Однопластинная загрузка с автоматическим манипулятором

Управление

Промышленный ПК с программным обеспечением для контроля процесса и регистрации данных

Габариты (Ш × Г × В)

Примерно 1.5 × 2.0 × 2.2 м (зависит от конфигурации)

Масса

Примерно 1200–1800 кг

Напряжение питания

200–480 В, 3 фазы, 50/60 Гц

Потребляемая мощность

Примерно 10–15 кВт (зависит от режима работы)

                       

Ключевые особенности

  • Локальный нагрев с высоким разрешением
  • Высокая скорость нагрева и охлаждения
  • Гибкость по длине волны
  • Автоматизированная обработка пластин
  • Программируемое сканирование

Лазерный луч сканирует поверхность пластины по заданной траектории, что позволяет обрабатывать пластины целиком или только выбранные области (селективный отжиг).

 

Производство: Япония
Copyright MAXXmarketing GmbH
JoomShopping Download & Support