Устройство для нанесения покрытия высоковакуумным магнетронным распылением в основном состоит из вакуумной камеры для распыления, мишени для магнетронного распыления, нагревательного стола с водяным охлаждением подложки, рабочего газового тракта, насосной системы, установочной машины, системы измерения вакуума и электронной системы управления.
Технические характеристики
Устройство для высоковакуумного магнетронного распыления используется для получения новых тонкопленочных материалов, таких как нанометровые однослойные и многослойные функциональные пленки, твердые пленки, металлические пленки, полупроводниковые пленки и диэлектрические пленки. Его можно широко использовать при исследовании тонкопленочных материалов и производстве небольших партий. Его можно широко использовать в университетах и колледжах, научно-исследовательских институтах по подготовке тонкопленочных материалов и мелкосерийному производству.
Технические параметры
|
Вакуумная камера |
Вакуумная камера грушевидной формы, размер: диаметр 450 × 350 мм |
|
|
Конфигурация вакуумной системы |
Составной молекулярный насос, механический насос, задвижка |
|
|
предельное давление |
≤2,0* 10-5 па (После дегазации при выпекании) |
|
|
Время восстановления вакуума |
До 6,6 * 10-4 па за 40 минут. (система ненадолго очищает атмосферу и заполняется сухим азотом для начала перекачки) |
|
|
Компонент мишени магнетрона |
5 комплектов постоянных магнитных мишеней; размер мишени - 60 мм (одна из мишеней может распылять ферромагнитный материал). Радиочастотный диапазон и отсечка постоянного тока каждой мишени совместимы.; а расстояние между мишенью и образцом регулируется от 90 мм до 130 мм. |
|
|
Вращающийся стол для нагрева подложки с водяным охлаждением |
Структура подложки |
Шесть станций, на одной из которых установлена нагревательная печь, а остальные являются станциями водяного охлаждения подложки. |
|
Размер образца |
Ø30 мм, можно разместить 6 штук |
|
|
Режим движения |
0 ~ 360 ℃, возвратно-поступательное вращение |
|
|
Нагрев |
Максимальная температура 600 ℃±1℃ |
|
|
Отрицательное смещение подложки |
-200 В |
|
|
Система газового контура |
2-контурный регулятор массового расхода |
|
|
Компьютерная система управления |
Управление вращением образца, переключателем перегородки, идентификацией цели и т. Д |
|
|
Площадь помещения |
Основная машина |
1300 ×800 мм2 |
|
Электрический шкаф |
700 ×700мм2 |
|
|
Модель |
Стоимость, доллары США |
|
High vacuum magnetron sputtering coater
|
По запросу |
JoomShopping Download & Support