Используется в процессе непрерывного спекания при производстве полупроводников, фотоэлектрических и электронных компонентов, с помощью высокотемпературного нагрева для достижения уплотнения, легирования или связывания материала или структуры, подходит для массового производства, обладает высокой эффективностью, однородностью и стабильностью.
Технические характеристики
|
Производство полупроводников |
Упаковка чипов; спекание электродов силовых устройств |
|
Производство электронных компонентов |
Синтерование MLCC; технология LTCC; синтерование толстопленочных цепей |
|
Исследование и разработка новых материалов |
Синтерование керамических композитных материалов; уплотнение металлическо-керамических композитных материалов |
|
Сфера новых источников энергии |
Синтез электродов топливных ячеек; синтез анодов и катодов литий-ионных батарей |
|
Солнечная фотоэлектрическая энергия |
Металлизация солнечных батарей; подготовка заднего электрического поля; спекание заднего пассивирующего контакта батареи |
|
Модель |
Стоимость, доллары США |
|
Цепная синтерующая печь |
По запросу |
JoomShopping Download & Support