Автоматический тестер микроразъёмов Micro Bump Bond, модель BT-500

Технические характеристики

BT-500 – это автоматический тестер Micro Bump Bond, способный выполнять высокоскоростное непрерывное тестирование без необходимости поиска позиции и перемещения между тестами на срез при столкновении и на растяжение CBP.

Это автоматизированная измерительная система, интегрированная с EFEM-системой чистого помещения, которая обеспечивает безопасную загрузку пластин на вакуумный измерительный патрон с последующим автоматическим перемещением в тестовые позиции на основе рецептурной карты KLARF-файла после точного визуального выравнивания.

Кроме того, будучи надежной измерительной системой, оптимизированной и проверенной в долгосрочной перспективе для соответствия требованиям клиентов, она предлагает интуитивно понятный интерфейс пользователя и максимальную простоту эксплуатации.

• Тестер соединений Micro Bump для WLP (Wafer Level Packaging);
• Тесты на срез бумпов (Bump Shear) и растяжение CBP (CBP Pull Test);
• Вакуумный патрон совместим с пластинами 200/300 мм;
• Полуавтоматическая система;
• Подтвержденная точность измерений (≤10,15%);
• Бесконтактное сенсорное определение поверхности пластины;
• Вращающийся вакуумный патрон и автоматические подъемные штифты;
• Автоматический навигатор по позициям на основе карты рецептов;
• Простое создание рецептов с координатами для автоотслеживания тестовых позиций;
• Автоматический захват изображений;
• Комплект для автоматического удаления загрязнений;
• Полный рабочий цикл: загрузка пластины, предварительное выравнивание, глобальное/локальное выравнивание, поиск тестовых позиций по карте, измерение, сохранение/передача данных, автоматический захват изображений, автоматическое удаление загрязнений;
• Однокнопочный запуск теста с джойстика;
• Эргономичный дизайн для минимизации усталости оператора;
• Интеграция с EFEM (системой загрузки/выгрузки пластин);
• Интуитивно понятный интерфейс на базе Windows с удобным управлением.