Ультразвуковой сканирующий микроскоп серии US400

Сфера применения

• Послойное обнаружение IGBT-модулей
• Послойный контроль упаковки полупроводниковых чипов
• Измерение толщины алмаза и обнаружение внутренних дефектов
• Обнаружение дефектов сварки радиатора с водяным охлаждением

Технические характеристики

1. Нет необходимости уничтожать образец, можно эффективно повторить тест.;
2. Высокая скорость сканирования и точность обнаружения.;
3. Послойное сканирование до 1000 слоев.;
4. Программное обеспечение для отображения и анализа изображений в режиме реального времени.;
5. Водонепроницаемые приспособления могут быть настроены в соответствии с продуктом.;
6. Дополнительный одиночный зонд, двойной зонд и четыре зонда.

Технические параметры