Altius

Позволяет тестировать высокопроизводительные очень большие логические устройства ввода-вывода с микроперепадами высот

Обзор продукта

Технология «системы в корпусе» (SIP) — это ключевой способ объединения высокопроизводительных логических устройств и устройств памяти для использования в ресурсоёмких приложениях, таких как облачные вычисления и беспилотные автомобили. Кремниевый межсоединтель — это ключевой элемент, обеспечивающий платформу для соединения различных типов устройств. Пробник Altius был разработан для удовлетворения сложных требований к тестированию высокопроизводительных логических устройств и кремниевых межсоединтелей. Благодаря наконечнику зонда в форме конька, возможности измерения с шагом 45 мкм, низкому сопротивлению и утечкам, Altius является выбором для ведущих мировых производителей логических устройств с самыми высокими характеристиками, доступных на рынке сегодня.

Основные характеристики

• Минимальный шаг сетки - 45 мкм
• Сверхнизкое усилие при касании для прямого касания меди через кремниевые переходные отверстия или микровыступы припоя, ~1 грамм на щуп при рабочем ходе с лучшей в своём классе стабильностью контактного сопротивления
• Поддержка HBM-теста с использованием заведомо исправных микросхем или заведомо исправных стеков, скорость тестирования >=3 Гбит/с
• Масштабируется для многосайтового тестирования для увеличения пропускной способности, поддерживает HBM X4
• Настраивается с помощью гибридных датчиков MEMS для компоновки микронасосов смешанного шага