Технические характеристики
Оборудование предназначено для резки и разделения интегральных схем QFN, пьезокерамики, светодиодов, дискретных компонентов, оптоволоконных устройств, LED-чипов, терморезисторов, оптических элементов и керамических схемных компонентов. Поддерживает обработку кремния, кварца, стекла, сапфира, оксида алюминия, оксида железа, арсенида галлия и ниобата лития. Максимальный размер обрабатываемых пластин - 8 дюймов, доступны модели как с одним, так и с двумя шпинделями.
|
Модель |
Стоимость, доллары США |
|
8-дюймовая серия режущих станков |
По запросу |
JoomShopping Download & Support