12-дюймовое оборудование для травления металла Herent® Chimera®М (Херент ® Химера ® М)

12-дюймовое оборудование для травления металла.

Технические характеристики

• Оборудование для травления металла Herent®Chimera® M представляет собой оборудование массового производства для производства 12-дюймовых интегральных схем.
• Оборудование состоит из камеры травления с индуктивно-связанной плазмой (камера травления ICP), стрип-камеры и модуля переноса.
• Подходит для обработки алюминиевой проволоки высокой плотности толщиной 0,18 микрона и других логических приложений, а также для травления алюминиевых площадок.

Оборудование для травления металла Herent®Chimera® M представляет собой специальный продукт, разработанный для процесса соединения алюминиевых проводов высокой плотности с толщиной менее 0,18 микрона в производстве 12-дюймовых микросхем. Его также можно использовать для травления алюминиевых площадок. Это оборудование унаследовало передовую концепцию дизайна Chimera® A, имеет отличные средства контроля однородности и может предоставить клиентам экономически эффективные решения.