Прореживающая машина

Категория: Интегральное оборудование.

Технические характеристики

• Применяется для процесса восстановления пластин корпуса микросхем, процесса утончения составных материалов, инфракрасных материалов и других твердых и хрупких или композитных материалов.
• Подходит для сверхтонкой выравнивающей обработки керамики, стекла и других подложек.
• Использование процесса шлифования может компенсировать необходимость обработки сверхтонких деталей толщиной 100 мм и ниже, чего невозможно достичь с помощью процесса притирки для большинства продуктов.
• Можно оптимизировать процесс обработки процесса притирки.
• К материалам, которые можно измельчать, относятся кремний, оксид алюминия, сера-цинк-олово, ниобат лития, сапфир, арсенид галлия, карбид кремния и т.д.