Модель устройства: DSI-D-FSP0103-B09
Применение: резка фаски гибкого OLED-экрана
Технические характеристики
Высокая эффективность, без заусенцев, без повреждений
Технические параметры
|
Основные параметры: |
Размеры обработки |
1"-24" |
|
Скорость обработки |
1000~3000мм/с |
|
|
Точность обработки |
≤±30 мкм |
|
|
Параметры платформы |
Точность повторного позиционирования: ±5 мкм |
|
|
Параметры лазера |
Пикосекундный ультрафиолет, мощность≥ 30 Вт |
|
|
Режим процесса |
Форма абляции |
|
|
Тип процесса |
Сегменты модулей |
|
|
Время такта |
4,5-40с |
|
|
Коэффициент использования |
0.95 |
|
|
Интервал между крупными сбоями |
4Ч |
|
|
Урожай |
0.9999 |
Эффект обработки:
HAZ≤50 мкм
|
Модель |
Стоимость, доллары США |
|
DSI-D-FSP0103-B09 |
По запросу |
JoomShopping Download & Support