Оборудование используется для резки и сепарационной обработки кремниевых пластин, керамики, печатных плат, ЭМС, кварца, сапфира, стекла, арсенида галлия, ниобата лития, оксида алюминия, интегральных схем, разделительных устройств, устройств оптической связи и электронных чипов. Подходит для резки материалов толщиной 6 дюймов и ниже.
Технические характеристики
● С функцией автоматического распознавания изображений
● дополнительная функция NCS (бесконтактного измерения высоты)
● дополнительная функция BBD (обнаружения повреждений лезвий)
● С различными рабочими функциями его можно гибко настроить в соответствии с потребностями пользователя
Технические параметры
|
шпиндель |
Мощность шпинделя, кВт |
1,8 кВт постоянного тока /2,4 кВт постоянного тока |
|
Диапазон оборотов об/мин |
6000-60000 |
|
|
ось e |
Точность позиционирования |
±30 ” |
|
ось x |
Скорость подачи, мм/с |
0.1-400 |
|
Ось Y |
Одноступенчатая точность, мм |
±0.003 |
|
Суммарная погрешность, мм |
<0.005/160 |
|
|
ось z |
Повторяемость, мм |
0.002 |
|
Максимальный диаметр опорного инструмента |
058 |
|
|
микроскоп |
Увеличение |
1,5 раза, 6 раз (по желанию) |
|
Размеры (ШхГхВ), мм |
600x900x1690 |
|
|
Масса оборудования кг |
500 |
|
|
Модель |
Стоимость |
|
HP-6103 |
По запросу |
JoomShopping Download & Support