Подходит для современных форм упаковки, таких как WL-CSP, WL-RDL, WL-Bumping, PLP и т.д. Используется в процессах изготовления пластинчатых материалов для таких продуктов, как MEMS и CMOS.
Технические параметры
|
Модель |
LK-WPS1000 |
|
Способность к посадке шариков оборудования |
60 мкм |
|
Модель |
Стоимость, доллары США |
|
LK-WPS1000 |
По запросу |
JoomShopping Download & Support