Технические характеристики
Высокоточная машина для склеивания используется по технологии X-в-1, при которой (X) Mini-LED или Micro-LED модули склеиваются на стеклянной подложке. Технологический процесс включает размещение основной стеклянной подложки, размещение дополнительной подложки, перенос, выравнивание, склеивание, проверку и выгрузку.
|
Параметр |
Значение |
|
Наименование |
Высокоточная машина для склеивания |
|
Точность совмещения при склеивании |
±5 мкм |
|
Размеры изделий |
Основная подложка: 650×400 |
|
Емкость |
60 штук |
|
Габариты оборудования |
3200×2500×2500 мм |
|
Технологический процесс |
Основная стеклянная подложка размещается на нижней платформе → дополнительная подложка размещается на загрузочной платформе (вакуумное удержание) → дополнительная подложка переносится на верхнюю клеевую головку → головка выполняет визуальное выравнивание → нижняя платформа перемещается в зону склеивания, выполняется многократное выравнивание с контролем зазора → склеивание → проверка точности наложения и зазора → завершение склеивания → ручная выгрузка |
|
Модель |
Стоимость, доллары США |
|
Высокоточная машина для склеивания |
По запросу |
JoomShopping Download & Support