Оборудование для очистки Ultra C WPN WIDO

Используется для очистки после химико-механического шлифования CMP в процессе изготовления высококачественных подложек.

Технические характеристики

• Оборудование для предварительной очистки в режиме онлайн позволяет получить менее 15 оставшихся частиц размером менее 37 нм или 20-25 оставшихся частиц размером менее 28 нм
• Загрязнение металла можно контролировать в пределах 1E + 8 атом/см².
• При настройке 4 камер производительность может достигать 35 пластин в час;
• Автономное оборудование для предварительной очистки позволяет получить менее 15 оставшихся частиц размером менее 37 нм или 20-25 оставшихся частиц размером менее 28 нм при небольшой занимаемой площади.