Оборудование для очистки SAPS Mega Sonic

Устройство для очистки полупроводниковых подложек SAPS путем регулирования расстояния между устройством для очистки ультразвуком и пластиной с изменением фазы волны для достижения равномерного распределения по поверхности пластины с целью достижения наиболее оптимального эффекта очистки.

Технические характеристики

• Может быть оснащен до 8 камер, производительностью 225 Вт/час;
• При двусторонней очистке можно использовать до 5 видов чистящих жидкостей, таких как. DHF SC1, SC2, DIO3, BOE, Растворитель, HF/HNO3;
• Может быть переработано до двух видов жидких лекарственных средств;
• Встроенный модуль подачи жидкости;
• Размер оборудования 2,35 х 5,53 х 2,85 м.