Технические характеристики
Продукция серии iCB - это автоматическое оборудование для склеивания чипов, которое может осуществлять склеивание чипа с чипом и чипа с пластиной.
Оборудование обладает передовыми технологиями, обеспечивающими высокоточнное выравнивание, контроль усилия и поддержание температуры, что гарантирует стабильность и максимальную точность процесса склеивания.
Области применения включают инфракрасные датчики, MicroLED, Chip-Let и другие современные технологии.
Технические параметры
|
Модель устройства |
iCB500 |
iCB550 |
iCB580 |
iCB1500 |
iCB3000 |
iHCB3000 |
|
Максимальная температура |
450℃ |
Нормальная температура |
||||
|
Максимальное давление |
4000Н |
500Н |
||||
|
Размер верхнего чипа |
1~50 мм |
150 мм |
1~50 мм |
1~35 мм |
||
|
Размер нижнего чипа |
1~50 мм |
150 мм |
1~300 мм |
1~300 мм |
||
|
Точность после приклеивания |
≤±0,7мкм |
≤± 0,5мкм |
≤±0,3мкм |
≤± 0,5мкм |
≤±1 мкм |
≤±0,2мкм |
|
Модель |
Стоимость, доллары США |
|
Автоматическое оборудование для склеивания стружки серии iCB |
По запросу |
JoomShopping Download & Support