Оборудование может применяться для процесса склеивания эпоксидных штампов и подходит для интегральных схем, силовых устройств, таких как SOP, SOT, QFN, QFP и других продуктов. Пластина автоматически загружается/выгружается с помощью кассеты для пластин, а подложка подается из стопочного загрузчика или магазина.
Технические характеристики
Он подходит для микросхем IC, модулей камер, кристаллов стека памяти (стекирования микросхем), MEMS и других процессов с пластинами размером 6–12 дюймов.
Высокая скорость (CT 0,35 шт./с), высокая точность (< +/- 25 мкм) и экономичность.
Область приклеивания штампа может достигать размера носителя 100 x 300 мм (макс.)
С функцией автоматического сопоставления пластин.
Крышка из нержавеющей стали, высокая чистота ULPA, соответствует уровню отсутствия пыли класса 100.
Его можно настроить для особых продуктов и процессов.
Штапельная матрица (для пленочного материала) не является обязательной (контроль силы склеивания макс. 3,5 кг и нагрев 150 ℃).
Технические параметры
|
UPH |
<= 5K (зависит от времени параметров процесса) |
|
Размер чипа |
0,75×0,75 мм ~ 25×25 мм |
|
Толщина стружки |
75~700 мкм |
|
Размер подложки/выводной рамки |
100–300 мм (Д) x 38–100 мм (Ш) x 0,08–1 мм (В) |
|
Точность склеивания |
XY: ± 20 мкм (3σ), θ±0,5゜ |
|
Отображение пластин |
стандартный формат карты пластины |
|
Метод дозирования |
Написание эпоксидной смолы/нанесение стандартного рисунка, путь записи можно редактировать |
|
Разрешение видения |
5 мкм |
|
Связывающее видение |
2,4 х 3,2 мм |
|
Эжектор |
Одна игла ~ Несколько игл |
|
Сила склеивания |
50~3000 г±10 % |
|
Диапазон вращения головки склеивания |
±45゜ |
|
Размер пластины |
12 дюймов (8 дюймов опционально) |
|
Модель |
Стоимость, доллары США |
|
CYG-DB1200 |
Цена по запросу |
JoomShopping Download & Support