Машина УФ-облучения

Подходит для сборки и напыления IC, а также может использоваться для процесса удаления УФ-ленты, удаления вязкости УФ-ленты и других процессов оптических линз, фильтров, светодиодов, интегральных плат и других полупроводниковых материалов.

Технические характеристики

Использует светодиодный свет для облучения при отклеивании ленты

Совместим с загрузкой и разгрузкой магазина и кассеты.

Не требуется предварительный нагрев, мощность регулируется в зависимости от требований к интенсивности освещения.

Широкий спектр применения, не влияет на температуру и термическую деформацию зоны открепления.

Мощность и время УФ-излучения регулируются.

Применимо к 3000 мДж/см2, время облучения ≤10 с.

Поддерживает протокол SECS/GEM: SEMI E5, E30, E37, E37.1, E142.

Технические параметры