Оборудование использует технологию резки под напряжением для резки и обработки мини-светодиодных пластин.
Технические характеристики
- Высокая скорость, отсутствие пауз во время резки;
- Высокая производственная мощность и высокая стабильность;
- Оборудование не требует расходных материалов.
Технические параметры
|
Тип лазера |
Пикосекундный лазер с полупроводниковой накачкой |
|
Мощность лазера |
1 Вт |
|
Способ охлаждения |
Охлаждение замкнутой циркуляционной водой |
|
Ось X |
Ход 360 мм разрешение 0,1 мкм |
|
Ось Y |
Ход 300 мм разрешение 0,1 мкм |
|
Ось Z |
Ход 15 мм разрешение 1 мкм |
|
Скорость резки |
1000 мм/с |
|
Модель |
Стоимость, доллары США |
|
Оборудование для лазерной резки пластин под напряжением |
По запросу |
JoomShopping Download & Support