Подложка мини-светодиода не подходит для работы после того, как пленка запечатана, и материал пленки вскрывается лазером для следующего этапа работы.
Технические характеристики
- Использование высококачественного УФ-лазера, лазер оказывает незначительное тепловое воздействие
- Полностью автоматическое лазерное выжигание клея, оснащенное измерителем мощности для контроля лазера
- Высокоточная и скоростная гальванометрическая система
- Высокоточная система перемещения и визуального выравнивания, точность обработки до микрона
- Минимальный шаг изделия может соответствовать 0,3 мм
- Может соответствовать материалам толщиной более 200 мкм
- Высокоточная система лазерного сканирования
- Высокоточная платформа для перемещения
|
Модель |
Стоимость, доллары США |
|
Лазерное оборудование для открывания заднего стекла Mini LED панели |
По запросу |
JoomShopping Download & Support