Подложка из медной фольги TF1-EFTAP-01

Подложка из медной фольги TF1-EFTAP-01


Производитель: Китай (332)

0 USD

Чистота медной фольги превышает 99,95%. Ее функция заключается в устранении электромагнитных помех (EMI), изоляции вреда электромагнитных волн для организма человека и устранении необходимости в напряжении и токе, влияющих на работу.Кроме того, это хорошо влияет на электростатический разряд после заземления.

Технические характеристики

Описание продукта

Медная фольга EFTAP-01 имеет чистоту более 99,95%. Она предназначена для устранения электромагнитных помех (ЭМП), изоляции тела от вредных электромагнитных волн и предотвращения влияния нежелательного напряжения и тока на функциональность. Она также эффективно снимает статическое электричество после заземления. Она в основном используется для электромагнитного экранирования, включая экранирование электрических и магнитных сигналов. Экранирование электрических сигналов основано на превосходной проводимости самой меди, а магнитное экранирование – на токопроводящем никеле, нанесенном на клейкую поверхность медной фольги. Поэтому она широко используется в мобильных телефонах, ноутбуках и других цифровых устройствах.

Характеристики продукта

  • Отличная проводимость и низкое сопротивление
  • Отличные свойства для вырубки
  • Простота монтажа
  • Удобная поставка: в рулонах или листах

Инструкция по применению

Подготовка поверхности: Проводящая поверхность должна быть чистой, без остатков, масляных пятен и других загрязнений. При необходимости протрите монтажную поверхность мелкозернистой наждачной бумагой или подходящим растворителем.

Удаление защитной подложки: Перед использованием удалите защитную бумагу с клейкой основы.

Применение давления: После наклеивания необходимо прижать ленту с усилием 2 кг, чтобы обеспечить полный контакт без зазоров между продуктом и поверхностью.

Время полного схватывания: При комнатной температуре для достижения полной адгезии требуется 24 часа.

Рекомендуемая температура применения: Идеальный температурный диапазон для наклеивания ленты составляет от +10°C до +35°C.

Поверхность для наклеивания должна быть не ниже +10°C, иначе клей может затвердеть и не обеспечить надежного сцепления.

Использование при низких температурах:

Если лента уже была наклеена при комнатной температуре, последующее воздействие низких температур обычно не ухудшает адгезию.

Если необходимо использовать ленту в условиях низких температур, предварительно выдержите ее при температуре около +27°C в течение не менее 3 часов перед применением.

Области применения продукта

  • Широко используется в:
  • Автомобильной промышленности и электронике
  • Мобильных телефонах, ноутбуках
  • Корпусах устройств, LCD-дисплеях
  • Электронных шасси, внутренних шасси
  • Промышленном оборудовании, оборудовании мобильной связи

Технические параметры

Параметр

EFTAP01-003

EFTAP01-005

EFTAP01-008

Стандарт испытаний

Толщина (мм)

0.03

0.05

0.08

Измеритель толщины

Клеевой слой

Может быть нанесен с одной или двух сторон. Типы клея: электропроводящий или чувствительный к давлению (PSA)

Материал основы

99.98% Cu (Медь)

Прочность отслаивания (180°), гс/25мм

1300

1300

1300

ASTM D1000

Поверхностное сопротивление, Ом/кв.

≤ 0.05

≤ 0.05

≤ 0.05

ASTM F390

Контактное сопротивление, Ом

≤ 0.05

≤ 0.05

≤ 0.05

MIL G 83528

Эффективность экранирования (100 МГц), дБ

≥ 70

 

Модель

Стоимость, доллары США

TF1-EFTAP-01

По запросу

Copyright MAXXmarketing GmbH
JoomShopping Download & Support