Этот термореактивный проводящий материал подходит для таких процессов нанесения, как печать и окунание, в качестве материала выводных электродов для поверхностного монтажа чип-резисторов, многослойных керамических конденсаторов, танталовых конденсаторов
Технические параметры
|
Модель |
Вязкость [Па/с] |
Условия отверждения |
Значение удельного сопротивления [Ом см] |
Прочность сцепления [Н/мм 2] |
|
H9139 |
17 |
200℃, 30 минут |
2,5 × 10 |
17 |
|
H9143 |
17 |
200℃, 30 минут |
4,0 × 10-4 |
12 |
|
H 9117S |
60 |
200℃, 30 минут |
0,9 × 10-4 |
16 |
|
H9132 |
35 |
200℃, 30 минут |
0,3 × 10 |
15 |
|
H9144 |
13 |
200℃, 30 минут |
2,9 × 10-4 |
23 |
|
H9198 |
45 |
170℃, 30 минут |
2,0 × 10-4 |
18 |
|
H9480 |
54 |
150℃, 30 минут |
0,4 × 10 |
17 |
|
H9480S |
22 |
150℃, 30 минут |
0,4 × 10 |
17 |
|
Модель |
Стоимость, доллары США |
|
H9139, H9143, H 9117S, H9132, H9144, H9198, H9480, H9480S |
По запросу |
JoomShopping Download & Support