Это армирующий материал, который впрыскивается и герметизируется с использованием капиллярного типа для повышения ударопрочности и стойкости к циклическому нагреву при упаковке кристалла в корпус на материнскую плату.
Технические параметры
|
Модель |
Вязкость [Па/с] |
Модуль упругости [ГПа] |
|
SUF 1589-1 |
10 |
13 |
|
SUF 1570-2 |
40 |
8 |
|
XSUF1594-16 |
0.3 |
4.1 |
|
Модель |
Стоимость, доллары США |
|
SUF 1589-1, SUF 1570-2, XSUF1594-16 |
По запросу |
JoomShopping Download & Support