Быстрый высокотемпературный нагрев для активации легирования, восстановления повреждений решетки, формирования силицидов металлов и пленочных свойств
Технические характеристики
|
Производство интегральных микросхем |
Отжиг после ионной имплантации; Образование силицидов металлов; отжиг на сверхтонких переходах; Оптимизация оксида затвора |
|
Производство силовых полупроводников |
Высокотемпературный отжиг аппаратов SiC и GaN; Активация легирования и устранение дефектов |
|
Усовершенствованная упаковка |
Быстрая термообработка упаковки на уровне кристаллов; отжиг в процессе TSV (кремниевые сквозные отверстия) |
|
Исследование и разработка новых материалов |
Быстрый отжиг двумерных материалов (например, графена, углеродных нанотрубок); Термическая обработка полупроводников третьего поколения (например, SiC, GaN). |
|
Производство MEMS |
Быстрый процесс отжига для MEMS-устройств; Активация легирования и оптимизация работы датчика |
|
Модель |
Стоимость, доллары США |
|
Печь быстрого отжига |
По запросу |
JoomShopping Download & Support