Cantilever

Платы пластинчатых тестовых зондов для логических устройств с тонким шагом и проволочным соединением

Обзор продукта

Чтобы удовлетворить потребительский спрос на портативные вычислительные устройства по привлекательной цене, потребляющие меньше энергии и обеспечивающие постоянную связь, полупроводниковая промышленность внедрила передовые технологии производства и упаковки.

Несмотря на то, что передовые полупроводниковые технологии обеспечивают важные преимущества для недорогих и маломощных устройств, они создают серьёзные проблемы для тестирования пластин. Например, при тестировании пластин предъявляются строгие требования к электрическим характеристикам, а постоянное масштабирование шага контактных площадок, плотности и силы прижима в сочетании с сокращением затрат и времени цикла позволяет удовлетворить потребности конечных рынков, ориентированных на потребителя.

Компания FormFactor решает эти проблемы с помощью самого широкого в отрасли ассортимента карт тестовых зондов для пластин без памяти, которые обеспечивают высокий уровень параллелизма для большей производительности, стабильное контактное сопротивление для оптимального количества тестов и превосходную точность контактов. Благодаря постоянным инвестициям в свои технологии компания может быстро масштабироваться, чтобы соответствовать будущим техническим требованиям клиентов в отношении производительности и уменьшения геометрических размеров. Компания FormFactor предлагает набор передовых MEMS-карт, вертикальных и консольных зондов.

Основные характеристики

• Поддерживает шаг 40 мкм, конструкцию с чередованием 20/40 мкм
• Коротковолновая опция для высокоскоростного тестирования, до 3 ГГц при -3 дБ
• Равномерная очистка для повышения надежности соединения проводами